塗料將聚酰胺酸的二（èr）甲基乙（yǐ）酰胺溶（róng）液塗布於電線（xiàn）、金屬板、金（jīn）屬機件上，再加熱轉化為聚酰亞胺。

製作超高頻電子標簽．一般使（shǐ）用簽帶粘貼法，該（gāi）方法可以直接把導電油墨印刷在電子標簽麵材的背麵，但還有兩種不同的形式

對於（yú）同步的（de）轉子繞組來說，隻要轉子繞組不是“無刷”型式(即需（xū）要的直流電是由轉子上一個輔助（zhù）繞（rào）組感應的（de）交流電經過整流得到)的，就需要集電環承載正負極之間的直流電，繞線式感應電機轉子也需要集電環

Kapton膠帶（dài）又稱（chēng）聚酰亞胺膠帶或金手指膠帶，顏色為琥珀色。它以聚酰亞胺薄膜（mó）為基材，單麵塗布高性能（néng）有機矽壓敏膠，短期耐溫（wēn）性300℃，一般耐溫性260℃。

杜邦公（gōng）司在亞洲（zhōu）的銷售額已占24％，一些新產（chǎn）品市場正在拓展，如與台灣RiTdisplay公司（sī）合作開拓有機發光二極管(OLED)市場

聚酰亞胺(PI)是熱固性耐高溫芳雜環塑料，可以製成薄膜、增強塑料、軟質印製線（xiàn）路板、模壓品（pǐn）、泡（pào）沫塑（sù）料等產品，也是一種價格昂（áng）貴、數量較少的塑料。

苯（běn）型聚酰亞胺(PI)樹脂的合成，首先采用（yòng）溶液縮聚方法合（hé）成出其前體聚酰胺酸(PAA)。然後，再經脫水環化製成聚酰亞胺樹脂薄膜。

聚酰亞胺薄膜具有實用的機械性能，甚至在低溫下也如此．在-453℉下，薄膜（mó）能繞1／4英寸的（de）心軸（zhóu）彎曲而不破裂，在932℉下，其抗張強度為4,500磅／平方英寸．室（shì）溫下的機械性能相當於聚脂薄膜的機（jī）械性能。

電（diàn）子（zǐ）級聚酰亞胺樹脂越來越受到廣泛的重視。聚酰亞胺樹脂（zhī）主要用（yòng）於IC芯片表麵（miàn）的鈍化、高密度封裝（zhuāng）器件的應力緩（huǎn）衝（chōng）內塗層（céng），多層（céng）金屬（shǔ）互連結構和MCM封裝的層間介（jiè）電絕緣材料

黑色（sè）聚酰亞胺薄膜，主要用（yòng）於製作FPC和鋰電池連（lián）接片的覆蓋（gài）膜，包裹軟包鋰電池的黑色標簽、無線充電線圈的（de）絕緣保護、中型（xíng）以上揚聲器的音圈骨架和一（yī）些膠帶用途等