在基板表麵需粘貼一（yī）層聚酰（xiān）亞胺膜，以滿足太陽電池（chí）與基板（bǎn）間的電絕緣要求。剛性基板具有結構簡單可靠，剛度較大，對空間粒子有一定的屏蔽效應，易於實現熱控措施等優點。

聚酰亞胺（àn）是以薄膜形式作（zuò）為軟板的基材（cái），先在其上塗上膠黏劑後再將（jiāng）銅箔（bó）貼合上去，經微影成像（xiàng）工藝製作出（chū）想要（yào）的線路來，最後（hòu）再用由聚酰亞胺（àn）與膠黏劑組合而成的（de）保護（hù）膜（mó）在銅（tóng）線（xiàn）路上（shàng）形成保護作用，軟板的製作即完成

聚酰亞胺膜主要用作耐熱性絕緣材料，特別是作為電子封裝材料。在重（chóng）點要求（qiú）撓性的撓性（xìng）印製電路(FPC)領（lǐng）域中，多數是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亞胺膜