近年來，世界範圍內對FPC、COF、TAB基板用聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）的需求量飛速增長。並對其性能要求不斷提高。對基材薄膜的性能提出如下要求（qiú）：

1、具有良好的溶劑溶解性

要求單體和樹脂具（jù）有良好的溶劑可溶性。選用溶劑溶解性好的單體有利於（yú）樹脂（zhī）合成的均勻性。樹脂的溶解性（xìng）好，可提高儲存穩定性。而且，按需要配製成漆料後有利於後加工，提高（gāo）生產效率。聚酯酰亞胺的溶劑可溶性優於以（yǐ）往的聚酰亞胺樹脂；

2、低（dī）的熱膨脹係數

要求（qiú）薄膜基材（cái）具有低的線性熱膨脹係數，應達到20PPM/K以下。由於FPC基板要被置於熱（rè）的環境下加工，要求其基材薄膜盡可能與銅箔保持一致的尺寸變化，故應具有低的線性熱（rè）膨脹係數（shù）；

3、低的吸濕（shī）膨脹係數ＦＰＣ不僅在（zài）高溫，同時會（huì）在高濕環（huán）境下加工（gōng）及使用，故同樣要（yào）求（qiú）其具有低的吸濕膨脹係數。目標值為１０ＰＰＭ／ＲＨ％以（yǐ）下（xià）；

4、低（dī）的吸水率

吸水率的目標值為0.5％以下；

5、充分的韌性

要求基材薄膜具有充（chōng）分的韌性，要求斷裂伸長率大於２０％；

6、圖像耐熱性

要求玻璃化轉移溫（wēn）度Ｔｇ＞３００℃；

7、低的（de）彈（dàn）性模量

要求彈性模量盡可能低，通常應為４ＧＰａ以下。以上所述的是ＦＰＣ基材薄膜性能的目標值，全部同時實現相當困難。對於以往的聚酯或聚酰亞胺薄膜來講，更是困難。僅僅同時實現低的（de）線性膨脹係數和低的彈性模（mó）量就（jiù）非（fēi）常不（bú）容易。

  然而，近年來電子製品日趨多功（gōng）能、小型（xíng）、輕體（tǐ）、高精細化（huà）。常常要求FPC在狹小的空間內曲伸動作，以及在高溫、高濕環境下工作（zuò）。此外（wài），近年來（lái）PCB（印製電路）的加工工藝不（bú）斷改進，FPC等的加工工藝（yì）也在不（bú）斷改進。例如，TAB的覆銅泊普遍采用卷對卷（juàn）工藝，大幅提高了生產效率和加工（gōng）精度。這就要求（qiú）基材薄膜適應加工環（huán）境中的高溫（wēn）、高濕條件。覆銅泊（bó）時要求基材薄膜（mó）尺寸穩定，具（jù）有小（xiǎo）的熱膨脹係數、吸濕膨（péng）脹係數和盡可能低的彈性模量等，以提（tí）高（gāo）電（diàn）子元件的（de）工作精度和最終產品（pǐn）的可（kě）信度。為了適應上述要求，FPC的加工工藝是由3-FCCL向2-FCCL發展過渡的。所謂3-FCCL就是起（qǐ）初的由基材（cái）薄膜－環氧（yǎng）樹脂係粘合劑－銅箔構成的三層（céng）結構層壓的柔性印刷電路（lù）板。所謂2-FCCL就是經後（hòu）來發（fā）展的由銅箔－具有自粘性的基材（cái）薄膜（通常為聚酰亞胺（àn）薄膜）兩層結構層壓而成的的（de）柔性印（yìn）刷電路板。盡（jìn）管2-FCCL較（jiào）3-FCCL有很大（dà）發展，但距（jù）飛速發（fā）展的信息記錄與影像技術的要（yào）求還是有距離的。為此國內外知名公司和一些中小研發團隊加緊（jǐn）進行聚酯、聚酰亞胺等（děng）樹脂的改性研究（jiū）。進行新的分子（zǐ）設計以圖兼（jiān）獲聚酰亞胺、聚（jù）酯（zhǐ）等樹脂的**性能。聚酯酰亞胺就是其中的皎皎者。它不僅用於柔性印製電路係統的FPC、TAB、COF領域還（hái）應用於電子紙基板等領域。