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柔性電路板組裝中耐(nài)高溫壓敏膠帶(dài)的應用
日期:2023-05-30  人(rén)氣:341

      考慮到精(jīng)密(mì)電子元件通過SMT組裝在柔性電路板後,壓敏膠帶在(zài)柔性電路板表麵的貼附作業操作困難,稍有不慎容易損壞到周邊(biān)的電子元件,柔性電路板製造商有時需要在回(huí)流焊工藝之前在柔性電路(lù)板表麵貼裝雙麵壓(yā)敏膠帶,用於在後續工段進行柔性電路板的組裝或固定。這就要求所使用的壓敏膠帶(dài)能夠經曆短時間高溫環境而不發生性(xìng)能劣化。隨著(zhe)柔性電路板行業無鉛回流焊工藝的普及,對(duì)膠帶的耐(nài)溫性提出了(le)更高的要求,需要在235 ℃以上甚至260 ℃的(de)峰值溫度條件下保持數十秒時(shí)間。普通的雙麵壓敏膠帶根本(běn)無法承受(shòu)如此(cǐ)苛刻的應用環境,必須選用特(tè)殊的柔性(xìng)電路板專用耐高(gāo)溫壓敏膠(jiāo)帶才能滿(mǎn)足要求。由於其應(yīng)用環境對膠帶產品的性能要求極高,目前在整個膠帶製造業內,能夠(gòu)提供相應產品的(de)廠家屈(qū)指可數。

      目前市場上可作為回流焊專(zhuān)用的雙麵膠(jiāo)帶隻有純膠膜和特殊無紡布基材(cái)膠帶,厚度通常(cháng)在0.05mm~0.15 mm(不包含離型紙)。由於極高的耐溫要求,壓敏膠成(chéng)分多為純丙烯酸酯體係,不含(hán)增粘樹脂及其他 填充物以確保在高(gāo)溫條件下(xià)膠層性能保持穩定。但是隨之導致的是這類膠帶的初粘(zhān)性需(xū)要作出一(yī)定程度的犧牲,從(cóng)手指(zhǐ)觸感上要明顯弱(ruò)於普通的壓敏膠帶。因此使用時建(jiàn)議給予更長久的保壓和靜置(zhì)停留(liú)時(shí)間以幫助粘接強(qiáng)度的建立。盡管初粘性有所下降,但是膠帶的最終剝離強度與常溫使用的壓敏膠帶差異並(bìng)不(bú)大。由於純丙烯酸酯的高分子量結構,其內聚強度即抗剪切力表(biǎo)現更加出色,參照ASTM D3654標準,在70 ℃下,1kg載荷(hé)的(de)測試結(jié)果通常可以達到10 000 min以上。

耐高溫壓敏膠帶

      當壓敏膠帶經(jīng)過(guò)高溫回流焊工藝條件後,其剝離強度不可避(bì)免地會出現一定程(chéng)度的下降,這主要是由於丙烯酸酯(zhǐ)膠黏劑體係中的大分子鏈在高溫條件下會發生進一步的交聯作用,致使壓敏膠主體聚合物分子量進一(yī)步增大,聚合(hé)物本體黏度升高,玻璃化溫度隨(suí)之升高,分子鏈(liàn)剛性增大自由度降低(dī),使得壓敏膠的剝(bāo)離強度有所下降。通常其剝離力的下降幅(fú)度在30%以內都認為是可以接受的,性能**的耐高溫壓敏膠帶可以控製到15%以內的損失率。

      在選擇膠帶產品時,除了對壓敏膠性能做到充分了解,其附帶的離型紙性能也需要格外關注(zhù)。PCK離型紙由於其良好的尺寸穩定性和平整性、方便模切加工、**的耐潮性、精美(měi)的外觀和適中的價格是極具性價(jià)比的離型(xíng)紙**,也是當(dāng)前(qián)市麵上(shàng)壓敏膠帶最常用的離型紙種類。但是在柔性電(diàn)路板生產中(zhōng),在某些產品的工藝(yì)製程上會要求壓敏膠帶與自帶離型紙一同經過回流焊工藝,在後道工位再揭除離型紙完成與目標部(bù)件的粘接貼合。這就要求離型紙也必須具有耐高溫性能,然而PCK離型紙由於(yú)自身結構組份根本不能經受如此高溫條件,因此(cǐ)在此類應用(yòng)中無法適用。目前(qián)業內可以滿(mǎn)足此類要求的隻(zhī)有經特殊耐溫處理後的格拉辛或CCK離型(xíng)紙。市(shì)麵上配有此類離型(xíng)紙的在售膠帶產品非常有(yǒu)限,幾乎都出自知名大(dà)廠。

     在挑選具有耐高溫性能離(lí)型紙的壓敏膠帶時,往往會從(cóng)高溫條件(jiàn)前後(hòu)離型紙的外觀和(hé)離型力變化兩方麵提(tí)出一定要求。如(rú)柔性電路板生產客戶通常會(huì)要求膠帶離(lí)型紙在回流焊後外觀不發生(shēng)黃變,強度上不發生脆變,離型紙(zhǐ)依然可以(yǐ)緊(jǐn)密貼附於膠帶(dài)上,不可在搬運或移動過程中發生自行脫落,也不可因為(wéi)離(lí)型力過(guò)大不方便作業人員將離型紙從膠帶表(biǎo)麵的揭除。由(yóu)此可見,耐高溫雙麵壓敏(mǐn)膠帶是一類特殊的高性能(néng)膠帶產品,對其有大致全麵的了解將極大方便對此類產品的選擇和使用。

      隨著柔性電路板(bǎn)產(chǎn)量的不斷擴大,柔性電路板組裝用壓敏膠帶的需求將日益增多。隨著柔性電路板製造和設計的不(bú)斷發展以及電子產品輕薄化和(hé)造(zào)型個性化設計(jì)的趨勢(shì),對膠帶的性能也將提出更新更多的要求,不斷促進壓敏膠帶的(de)研發和生產進步。


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