華中科技（jì）大學的國家（jiā）光電實驗室已經（jīng）用ACA製得了RFID標簽（qiān），並對其封裝過程進行了（le）研究。

他們主要是將將自製的1．tm級銀粉、潛伏性固化劑、各種添（tiān）加劑按照計量配方混入熱固性環氧樹脂(DOW331J)。

用ACA封裝了具有（yǒu）響應功（gōng）能的RFID電子標簽，其（qí）中采（cǎi）用了13．56 MHz射頻集成電路芯片，該芯片大小為0．9 mmxl，0 mm，具有4個凸點(CODE2)：天（tiān）線基板采用在PET基板L的鋁蝕刻天線。

大（dà）小（xiǎo）為（wéi）46 minx44．85mm。RFID電子標（biāo）簽采用倒裝芯片方法，熱壓固化工藝，使芯片和天線通過ACA互連。

其實驗研究表明：銀粉顆粒為具有粗糙表麵的（de）球形，粒徑均一，平均粒徑為3．0um，能均勻分散在樹脂中。在180℃、12s、1．4MPa熱壓條件（jiàn）下，製備的ACA能夠成功（gōng）應用於RFID標簽的封裝（zhuāng）；膠水有較低的固（gù）化溫度(固化峰為127．7℃)和較（jiào）快的固化速率(AT為50℃)及較好的耐（nài）熱性能(Tg為（wéi）135.4℃)；膠水有較強（qiáng）的綁定強度和韌性及較好的耐濕熱性能。通過與國外同類產品(Delo ACl63)比較，製備出的各向異性導電膠（jiāo）達到困外同類產品ACl63(固（gù）化（huà）峰為136．1℃，Tg為116.7℃，固化（huà）峰寬為61．4℃)的性能，適合大規模低成本RFID標簽的封裝。