普通熱風SMD返（fǎn）修係統的原理是：采用非常細的熱氣流聚集到表麵組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點（diǎn）熔化或使錫膏（gāo）回流，以完成拆卸或焊接功能（néng）