電子標簽主要由電子數據載體和根據功能造型的殼（ké）體組成，其製作（zuò）技術主要包（bāo）括芯片、模塊和天線封裝與標簽加工三個方麵。目前國內已經形成了比較成熟的IC卡模塊封裝產業，部（bù）分企業己在電子標（biāo）簽的封裝形式上進行了新的嚐試，促（cù）進了電子標簽成本的進一步降低。

(1)模塊製造。

  電子標簽使用的微（wēi）型芯片是采（cǎi）用通（tōng）用的半導體芯片製造方法生產的。芯片測試結束後，利用金剛石））將晶片劃開，得（dé）到單個的電子（zǐ）標簽芯片。為了防（fáng）止在劃片過程中各個芯（xīn）片的散落，在劃開（kāi）之前首先在晶（jīng）片的背麵貼上一層塑料薄膜。然後，將各個芯片從塑料薄膜上取下，並固定在一個模塊內，通過壓焊與應答器線圈模塊連接起來，再在芯（xīn）片周圍噴上澆鑄物，減少矽片芯片碎裂的可能性。對於非常小的芯片，例如用（yòng）於隻讀應答（dá）器的芯片（piàn）(芯片麵積為1N2 rrirri2)，出於（yú）體積和成本的考慮，一般（bān）是將線圈（quān）壓焊在芯（xīn）片上，而不是放置在模塊內。

(2)電子標簽半成品。

  接下來是（shì）使用自動繞線機製（zhì）造應答器線圈。在所用的銅（tóng）線上除了塗覆常用的絕緣（yuán）漆之外，還將塗上一層附（fù）加（jiā）的低熔點烤漆。在繞製過程中，繞製工（gōng）具會被加熱到（dào）烤漆熔點（diǎn）的（de）溫度。這樣，在繞製過（guò）程中烤（kǎo）漆就（jiù）會熔化，並且當從繞製工（gōng）具上取下（xià）線圈後它又會迅速凝結（jié），從而使應答器線圈上的線（xiàn）粘合在一起。利用這種（zhǒng）方式可以確保在以後的（de）安裝工序中應答器線圈具（jù）有足夠（gòu）的機械（xiè）穩定度。

  應答器線圈一旦繞製完成，就用電（diàn）焊機將線圈的（de）連接處與應答器模塊的連接麵焊接到一起。根據以後的成品標簽的製作形狀（zhuàng）來確（què）定標簽線圈的形（xíng）狀與大小。對於未固定到一個模塊中的芯片，也可以（yǐ）使用合適的方法將銅線直接壓焊到芯片上。但前提條件是應答器線圈的導線要盡可能細。

  將標簽線圈（quān）的觸點接通之後，電子標簽就（jiù）具有了其應有（yǒu）的電功能。這道工序之後還要進行非接觸的功能（néng）測試，要將以前工序中受到損傷的標簽分離出來。此（cǐ）時尚未加裝外（wài）殼的標簽成為標簽半成品，經過後續加工以選配各種不同（tóng）形狀的外殼。

(3)整合成品（pǐn）。

 在標簽的最後一道工序（xù）中，將標簽半成品（pǐn）安裝到（dào）外（wài）殼中，或者裝入玻璃管內（nèi）。這（zhè）道工序可以通（tōng）過噴（pēn）注（zhù）(如（rú）注入ABS)、澆注、粘合（hé）等方法完成。