除了（le）FR4電（diàn）路板和陶瓷電路板之外，還有一些特殊的應用（yòng）采用柔性的導電材料，例如座椅坐墊傳感器，采（cǎi）用集成了銅導線的柔性塑料材料（liào）。比較常（cháng）用的柔性塑料為聚酰亞胺，市麵（miàn）上常（cháng）見的品牌為（wéi）杜邦公司的Kapton

在基板表麵需粘貼一層（céng）聚酰亞胺膜，以滿足太陽電池與（yǔ）基板間的電（diàn）絕緣（yuán）要求。剛性基板具有（yǒu）結構簡單可靠，剛（gāng）度較（jiào）大，對空（kōng）間粒子有一（yī）定的屏蔽效應，易於實現（xiàn）熱（rè）控措（cuò）施等優點。

將增強材料浸以樹脂，一麵或兩麵（miàn）覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔（bó）層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅（tóng）板。它用於製作印製電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

雙馬來酰亞胺(BMl)是一（yī）類可以在低壓下成型的耐高溫（wēn）、耐濕熱、耐輻射和優異電絕緣（yuán）性能的熱固性樹脂。然而，未（wèi）經改性的均聚物具（jù）有（yǒu）高的交聯和高的結晶性，因此脆（cuì）性較（jiào）大（dà），從（cóng）而限製了它在許多複合材料基體方麵的應用。

PCB的製（zhì）造（zào）工藝發展很快，不同類型和不同要求的（de）PCB采取不同的工藝，但（dàn）其基本（běn）工藝流程是一致的。一般都要經曆膠片製版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和（hé）阻（zǔ）焊處理等過程。

在絕緣基（jī）材上，用導體材料按照（zhào）預先設計好的電路原理圖，設計、製（zhì）成印製線路、印製元（yuán）件或兩者組合的導（dǎo）電圖（tú）形的（de）成品板，稱為印製電路板( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔是製造覆銅板的關鍵材料，它必須有較（jiào）高的導電率及良好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一麵（miàn）的覆銅板稱（chēng）為單麵覆銅板，基板的兩麵均覆蓋銅箔的覆銅板稱（chēng）雙麵覆銅板。常用覆銅板的厚（hòu）度有（yǒu）1.0、1.5、2.0mm三種

聚酰亞胺用於製（zhì）備塗料是其最早的應用，該類物質在塗（tú）料中主要用作漆包線絕緣（yuán）塗料。漆包線絕緣塗料主要浸塗圓線、扁線等各種（zhǒng）類型線徑裸體銅線、合金線及玻璃絲（sī）包（bāo）線（xiàn）外層，提高和穩定漆包（bāo）線的外層

聚酰亞（yà）胺絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在長（zhǎng）時間負載(25000小時)下可用到250℃的溫度，在短時負載下甚至可用（yòng）到500℃左右的溫（wēn）度。另外，聚酰亞胺絕緣薄膜是不可燃的（de）。聚酰（xiān）亞胺樹脂可作漆包線掛漆（qī）、製作玻璃絲（sī）布浸漬用層壓樹脂和粘合劑。

電器絕緣主要是變壓器，電磁線圈的繞組層間絕緣及外包封，電線電纜接頭和末端絕緣。最常（cháng）用的是聚氯乙（yǐ）烯膠帶和聚酯膠帶（dài）。需要耐熱時可選用有機矽壓敏膠，以玻璃布、聚四氟（fú）乙烯或聚（jù）酰亞胺為基材的膠帶（dài）