相比加熱製備的PI-1，化學法製備的PI-2 室溫下擁有更好的溶解性，更好的力學性（xìng）能，Tg 更高（gāo），能夠承受更高的加（jiā）工溫度（dù），但兩（liǎng）種薄（báo）膜的（de）拉伸強度都偏低，要滿足柔性顯示器的要求還（hái）需要更多探索。

聚酰胺（àn）酸經過（guò）去溶劑、亞胺化得到聚酰亞胺薄膜之後，對其進行適當（dāng）的高溫熱處理（lǐ），可以改變大分子（zǐ）的聚集狀態，從而影（yǐng）響到薄膜的性能

由於（yú）條碼易受損（sǔn）壞，並且需要逐個登記產品的標簽，不適合多個標簽同時錄入信（xìn）息，因此（cǐ）在產品生產（chǎn）階段適合采用RFID標簽作為“生產標識碼”的（de）載體。綜（zōng）合（hé）產品的使用壽（shòu）命和使用特點來分析，宜（yí）采用抗金屬RFID標簽，盡管抗金屬RFID標（biāo）簽相對於其它不幹（gàn）膠RFID標簽來說成本較高，但對於磨輥產品而言此成本的增加還是可以接受的

近年來，射頻識（shí）別(RadioFrequency Identification，簡稱RFID)技術已經普遍應用於物流運輸、醫療設備、圖書館管理、商場貨物等眾多領域，其在機械產品溯源方麵的應用涉及到產品設計、生產製造、倉儲物流、市場（chǎng）應用、回廠返修以及產品報廢等諸環節，任何環節的失誤都有可能對此（cǐ）類產（chǎn）品的使用造成影響。

隨（suí）著電子產品向（xiàng）短、小、輕、薄（báo）方向發展，所需的啞（yǎ）光黑色聚酰亞胺薄膜也越來越薄，性能要求越來越高，雙向拉伸技術將成為今（jīn）後薄（báo）膜製（zhì）造的主流技術，啞光黑色聚酰亞胺薄膜在柔性電路板、剛（gāng）性電路板、液晶（jīng）顯示器（qì），發光二極管、光伏電池，液晶顯示器（qì）、可攜式通訊裝置、電子書、平板（bǎn）計算機等電子產（chǎn）品中（zhōng）的應（yīng）用也（yě）將越來越成熟，需求量（liàng）也將越來越大

隨著電（diàn）子信息技術的飛速發展，PCB不但向小（xiǎo）型、高速、高頻、高可（kě）靠性發展，還不斷向高（gāo）密（mì）度安裝方向（xiàng）發展。應運而生的有（yǒu）機樹脂封裝基板材料產（chǎn）品已成為日本眾多覆銅板生產廠家近幾年的（de）開發重點之一，我們研究（jiū）所一直在跟蹤日本技術，根據市（shì）場要求和變化，有機樹脂封裝基板（bǎn）也成為我們近階段開發的重點

對PI薄膜（mó）的功能也提出（chū）了多樣化要求，各種特性的PI 薄（báo）膜應運而（ér）生（shēng），例如透明黃色（sè）PI 薄膜、低（dī）熱膨（péng）脹係數PI薄膜、尺寸（cùn）穩定型PI 薄膜、低（dī）介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄（báo）膜、啞光黑色PI 薄（báo）膜、無光黑色PI 薄膜等。

當前，製作高導熱（rè）、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板（bǎn）的製作步驟大致（zhì）為：根據覆銅板的材質來分別配製貼麵層及選擇內料層（céng）膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料（liào）貼麵層（céng）用膠液由四官能基環氧樹（shù）脂、咪唑類固化促進劑（jì）、矽烷偶（ǒu）聯（lián）劑KH560等所（suǒ）製成

低溫下化（huà）學（xué）亞胺化法製得的薄膜中仍含有部分PAA，導致其起始熱（rè）分解溫度和質（zhì）量殘留率的下降以及介電常數的增加，但其（qí）拉伸強度和彈性模量均比熱亞胺化法（fǎ）薄膜的大

無機消光粉介電常（cháng）數高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄（báo）膜的介電常數，使得絕緣性能降低（dī），而聚酰亞胺消光（guāng）粉添加量大、成本高（gāo），且（qiě）易造成聚酰亞胺（àn）薄膜韌性下降嚴重。為了解（jiě）決上述矛盾，人們提出（chū）采用雙層（céng）或多（duō）層設計結構製備啞光黑色（sè）PI 薄膜