鋁基覆銅箔層壓板是解（jiě）決散熱問題的有效方法之一，但高導熱鋁基覆銅板對絕緣介質膜的組成材料提出（chū）了更高的要求，即純（chún）度高、無溶劑和無揮發性物質、韌（rèn）性好、耐高溫等要求。

鍾淵生產APICAL的（de）製造技術是（shì）保密的（de），相（xiàng）關專利技術從未公布，其製造方法（fǎ）步驟和Kapton的基（jī）本（běn）相同（tóng），原料單體都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生產方法為二步法：**步，在高極性溶劑中合成聚酰胺酸樹脂溶液(縮聚反（fǎn）應)；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加熱揮發溶劑，亞胺化成PI薄膜

日本寧部興（xìng）產工業公司在上世紀80年代初研製成功一種新型線性聚酰亞胺即聯苯型薄膜，包（bāo）括Upilex R、Upilex S和Upilex C型（xíng）係列薄膜，打破了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為原料製造聚酰（xiān）亞胺薄（báo）膜獨占（zhàn）市場20年的局麵 ．二酐組分是聯苯四甲酸二酐（gān），二胺組分是二氨基二苯醚或（huò）對苯二胺，根據二胺結構的不同，把與二氨基苯醚結合的定位R型，與對苯二胺結合的定位

聚酰亞胺薄膜具有優（yōu）異的耐（nài）熱（rè）穩定性，可滿足光電器件加工過（guò）程中電極薄膜（mó）沉積和退火處（chù）理等高（gāo）溫製程的要求，因此主要應用於柔（róu）性印刷線路板(FPC)、電纜瓷漆、電機絕緣、太陽能電池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零件、耐（nài）高溫（wēn）塗料、耐高溫（wēn）織物、耐高溫粘合劑等領域。

自1950年起美國杜（dù）邦公司開始了耐高溫（wēn）聚合物的研（yán）究，1962年芳（fāng）香族聚酰亞胺開始（shǐ）在布（bù）法羅試生產，取名為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾維尼建（jiàn）廠開（kāi）始大規模（mó）生產，並登（dēng）記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄（báo）膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年，生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚酯薄膜表麵通過在線塗布（In-line coating）處（chù）理使得石墨烯基防靜電塗層均勻地鋪展在聚酯薄膜表麵（miàn），為了實現聚（jù）酯薄膜具優異的防靜電性能、高透明性、良好的收卷性、良好（hǎo）的後（hòu）續加（jiā）工性等性能

其中，KAPTON作為一種極好的耐高（gāo）溫柔（róu）性材（cái）料（liào），具備優良的（de）力學、介電、耐輻射和耐溶劑等（děng）性能，因此成為目前柔性襯（chèn）底材料的**。截止目前，科研人員已經成功在KAPTON襯底上（shàng）生長了一些化合物半導體薄膜，為之後製（zhì）作柔性光電子器件鋪平了道路。

我國的聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）經過幾十年的艱苦努力,已取得了一定（dìng）的發展,生產廠家已發展到幾十家,但生產規（guī）模大都比較小, 且品種單一, 質量水平低下,以致國內目前大量（liàng）使用（yòng）的電子（zǐ）用聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）、耐電暈聚酰亞胺薄膜以（yǐ）及高強度聚（jù）酰亞（yà）胺薄膜等高端產（chǎn）品仍不得不依賴進口。

PEI聚醚酰（xiān）亞胺材料的應用

聚酰亞胺薄膜具有較好的柔性，並且與常用的鈦、鉻等粘附層具有很好的結合力，因此，聚酰亞（yà）胺常被用作金屬電極（jí）的（de）柔（róu）性基底。由於不同廠家生產聚酰亞胺光刻膠所用的材料和（hé）工藝各不（bú）相同，不（bú）同型號的聚酰亞胺光刻膠製備的聚（jù）酰亞胺薄膜（mó）的性能也不相同。