商品化聚酰亞胺薄膜材料的兩步製備工藝是由實驗室合成技（jì）術擴展而來的，包括（kuò）：(1)在極性溶劑如NMP中製備聚（jù）酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。

非短路的導體骨架在兩個重要方麵與聚酰亞（yà）胺Kapton(Dupont公司生產的一種耐高溫塑料材料)等非導體骨架不同。**差別（bié）是使用導體的Qms (機械Qms) 通常比使用（yòng）非（fēi）導體骨架的低2～4

柔性印製電路板(FPC)的結構靈活、體積小、重量輕（qīng）(由薄膜構成)。它除靜（jìng）態撓曲外，還能作動態撓曲（qǔ）、卷曲（qǔ）和折疊等。它能向三（sān）維空間擴展，提高（gāo）了電路設計和機械結構設計的自由度和靈活性，可以在x、y、z平麵上布線，減少（shǎo）界麵連接點，既減（jiǎn）少了整機工（gōng）作量和裝配的（de）差錯，又大大提高電（diàn）子設備整個係統（tǒng）的可靠性和穩定性

杜邦（bāng）公司的功能型聚酰亞胺（àn）薄膜是目前種類最（zuì）全、性（xìng）能**的，因此也牢牢占據著（zhe）絕大部（bù）分的（de）市場份額。而國內開發的同類產（chǎn）品一方麵由（yóu）於配方和工藝的問題，大部分還處於研究階段，離（lí）實際應（yīng）用還有很（hěn）長的距離；另一方麵由於缺乏前瞻性，僅僅停留（liú）在模仿（fǎng）杜邦公司的產（chǎn）品階段，在開拓新（xīn）應用領（lǐng）域（yù）、新產品方麵有待加強；

聚酰亞（yà）胺(PI)係主鏈（liàn）結構（gòu）中含有酰亞胺基團的樹脂，分為脂（zhī）肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺兩類。脂肪族聚（jù）酰亞胺無實用價值，商業化品種是芳香族聚酰（xiān）亞胺。芳香族聚酰亞胺分為均苯型、單醚（mí）型、雙醚酐型（xíng）、聚醚酰亞（yà）胺(PEI)、聚雙馬來酰亞胺、降冰（bīng）片烯二酸改性聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺(PAI)等幾類，均係由芳香二（èr）胺與二（èr）酐反（fǎn）應縮聚合成，有熱固性與熱塑性兩類樹脂。

芳香族聚（jù）酰（xiān）亞胺由於（yú）分子中含有大量的酰亞胺五元環和苯環結構，使其具備了許多優異的性能。例如，耐高溫和耐（nài）輻照性能，優異的力學性能，電性能及耐溶劑性能等

20 世紀80 ~ 90 年代，我國PI薄膜主要用於絕緣材料領域，年（nián）消費量隻有數百（bǎi）噸。由於當時下遊（yóu）需求不足，PI 薄膜工業發展緩（huǎn）慢（màn）。進入21 世紀, 隨著我國電子工業的發展, 尤其是撓性覆（fù）銅板的快速發展給（gěi）PI 薄膜市場（chǎng）帶來大的變革，PI 薄膜生產快（kuài）速增長

聚酰亞（yà）胺是上世紀（jì）00年代航空航天大發展時期研製的一種（zhǒng）耐高溫樹脂，通過芳香族多（duō）元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合製得，可以在300攝氏度下長時間使用，是高性能的熱固（gù）性樹脂

聚酰亞胺引入活性種銅的方法為表麵（miàn）改性（xìng）法，具體（tǐ）步驟如下：

在FCCL用聚酰亞（yà）胺薄膜的技（jì）術方麵，日（rì）本的三家公司(包括東麗（lì）一杜（dù）邦公司、鍾淵化（huà）學工業公司、宇部興產公（gōng）司)近（jìn）年發展得較快。
在（zài）小日本，東麗一杜邦公司是向（xiàng）FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供的（de）聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方麵性能上（shàng）都是良好的。