聚酰亞（yà）胺（polyimides，PI）是一類具有多個酰亞胺五元雜環的高性能聚合物，由於具有獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學（xué）腐蝕、優異的力學性能等性質，被（bèi）廣泛應用於航空航天、電子電器、氣體（tǐ）分離、燃料電池、光學、生物醫學、傳感器等領域

聚酰亞胺是一種具有顯（xiǎn）著刷熱性（xìng）能的有（yǒu）機聚合材料，具有優良的機械（xiè）性能和電性能，被廣泛地應用在微電子工業（yè）、航空航（háng）天、電氣、通訊和汽車（chē）等行業。然而在（zài）一些高技術領域罩需要具有更高的模量和強度，以及涮更高溫度的新型材（cái）料，尤其是在微電子工業中需要降低PI的熱膨脹係數和吸（xī）濕性。

覆（fù）銅板是（shì）以玻璃纖維或其（qí）他（tā）材料（liào）增強的複合材料層合板為主（zhǔ）體，一麵或雙（shuāng）麵覆以銅箔經過熱壓（yā）而製成的一種疊層複合材料板（bǎn）材。覆銅板是現代電子製造業最基礎的材（cái）料之一，主要用（yòng）於製作印製電路板,對印（yìn）製電路板（bǎn）起（qǐ）互（hù）聯導通、絕（jué）緣和（hé）支撐的作用,在電子行業占據（jù）重要地位

聚酰亞胺具有優良的耐（nài）熱和耐化學腐蝕（shí）性，有（yǒu）極好的（de）機械性能和電性能，還有優良的耐輻射性能，被廣泛應用於航空、航天、電（diàn）氣、機械、化（huà）工、微電子等領（lǐng）域

杜邦電（diàn）子與通訊（xùn）事業部(簡稱杜邦)於5月初宣布，其杜 邦Kapton黑色聚酰亞胺薄（báo）膜，以及杜邦Pyralux黑（hēi）色軟性電 路板材料進一步擴展其（qí）全球專（zhuān）利資產

柔性電路的基層薄膜（mó）是對熱敏感的滌（dí）綸薄膜,其工藝製（zhì）造方式（shì）為根據電路製造的方式連續滾壓

聚（jù）酯薄膜撓（náo）性覆銅板(PET-FCCL)是以（yǐ）聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基膜、銅籃為導電層，通過膠粘（zhān）劑將PET膜與銅嬈粘合在一起的三層法撓性覆銅板，主（zhǔ）要用於製作手（shǒu）機天線、汽車儀表、電子標簽、家用電器、電子玩具、計算機輔助設備等用撓性印製電路板(FPCB)

設計基於靜電的PAA樹脂溶液貼附唇壁的擠出流（liú）涎方法，在模頭唇口間隙下開口前方和後方設置靜電吸附裝置，其（qí）中，靜（jìng）電吸附裝置為由金屬絲或（huò）金屬帶構成的平行於模頭唇口的絲狀或帶（dài）狀電極（jí），且擠出模頭（tóu）的唇模條和模頭主體之（zhī）間增加絕緣隔板，模頭和唇模條（tiáo）接地

聚酰亞胺薄膜的發展趨（qū）勢是持續新品開發.提高產品質量和擴大產量。國內聚酰亞胺薄膜產品應用多局限於低（dī）端的絕緣材料領域,高端（duān）聚酰亞胺薄膜產品自主研發水平不高,雖（suī）然在部分領域的研究和應用已（yǐ）經達到世界先進水平，但與國外產品相比我們仍（réng）存在較大（dà）差（chà）距，技術工藝水平不如國外發達國家（jiā）領先製造商（shāng）,在（zài）開發新產品、新應用領（lǐng）域方麵有待加強

聚酰亞胺多在非質子性極性溶劑中由二酐和（hé）二胺（àn）縮聚，並經進一步（bù）化學或熱環化而（ér）得，由於微量水的存在會使（shǐ）酸酐水解，降低反（fǎn）應活性，影響材料性能，製備Ps和PMMA微球的懸浮和乳液聚合方法並不適用於製備聚（jù）酰亞胺微球