聚酰亞胺（polyimides，PI）是（shì）一類具有多個酰（xiān）亞胺五元雜環的（de）高性能聚合物，由於具有獨特的電化學性能（néng）、耐輻射、耐化學腐蝕、優異的（de）力（lì）學性能等性（xìng）質，被廣泛應用於航空（kōng）航天、電子電器、氣體分離、燃（rán）料電池、光學、生物醫學（xué）、傳感器等（děng）領域

聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱（rè）性（xìng）能的有（yǒu）機聚（jù）合材料（liào），具有（yǒu）優良的機械性（xìng）能和電性（xìng）能，被廣泛地應用在微（wēi）電子工（gōng）業、航空航天、電氣、通訊（xùn）和汽車等行業。然而在一些高技術領域罩需要具有更高的模量和強度，以及涮更高溫度的新（xīn）型材料，尤其是在微電子工業中需要降低PI的熱膨脹係數和吸濕性。

覆銅板是以玻璃纖維（wéi）或其他材料增強（qiáng）的複合材料層合板為（wéi）主體，一麵或雙麵覆以銅箔經過熱壓而製成的一種疊層複合材料板材。覆銅板是現（xiàn）代電子製造業最基礎的材料（liào）之一，主要用於（yú）製作印製電路（lù）板,對印製（zhì）電路板（bǎn）起互聯導通、絕緣和支撐的作用,在電子行業占據重要地位

聚酰亞（yà）胺具有優良的耐熱和耐化學腐蝕（shí）性，有極好（hǎo）的機械（xiè）性能（néng）和電性能（néng），還（hái）有優良的耐（nài）輻射性（xìng）能，被廣泛應用於航空、航天、電氣、機械、化工、微電子等領域

杜邦電子與（yǔ）通訊事業部(簡稱杜（dù）邦)於5月（yuè）初宣布，其杜 邦Kapton黑（hēi）色聚酰亞胺薄膜，以及杜邦Pyralux黑色軟性（xìng）電 路板材料進一步擴（kuò）展其全球專利資產

柔（róu）性電路的基層薄膜是（shì）對熱敏感的滌綸薄膜,其工藝製造方式（shì）為根據電路製造的方式連續滾（gǔn）壓

聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜（mó）)為絕緣基膜、銅籃為導電（diàn）層，通過膠粘劑將PET膜與銅（tóng）嬈粘（zhān）合在一起的（de）三層法撓性覆銅板，主（zhǔ）要用於製作手機天（tiān）線、汽車儀（yí）表、電子標簽、家用電器（qì）、電子玩（wán）具、計算機輔助設備等用撓性印製電路板(FPCB)

設計基於靜電的PAA樹脂溶液貼附唇壁的擠出流（liú）涎方法，在模（mó）頭唇口間隙下開口前方和後方（fāng）設（shè）置靜電吸（xī）附裝（zhuāng）置（zhì），其中，靜電吸附裝置為由金屬絲或金屬帶構成（chéng）的平行於模頭唇口的絲狀或（huò）帶狀電極，且擠出模頭的唇模條和模頭主體之間增加絕緣隔板，模頭和唇模（mó）條接地（dì）

聚酰亞胺薄膜的發展趨勢是持（chí）續新（xīn）品開（kāi）發.提高產品質量和擴（kuò）大產量。國（guó）內聚酰亞（yà）胺薄膜產品應用多局限（xiàn）於低端的絕緣材料領域,高端聚酰亞胺薄膜產品（pǐn）自主研發水平不高,雖然在部分領域的研究和應用已經達到世界（jiè）先進水平，但與國外產品相比我們仍（réng）存在（zài）較大差距，技術工藝水平不如國外發達國家領先製造（zào）商,在開發新產品、新（xīn）應用領域方麵有待加強

聚酰亞胺多在非質子性極性溶劑中由二（èr）酐（gān）和二胺縮聚（jù），並經進一步化學或熱環化而得，由於微量水的存在會使酸酐水解，降低反應活性，影響材料性能，製備Ps和PMMA微球的懸浮和乳液聚合方（fāng）法並不適用於製備聚酰亞（yà）胺微球