聚酰亞胺（polyimides，PI）是一類具有多個酰亞胺五元雜環的高性能聚合物，由（yóu）於具有獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學腐蝕、優異（yì）的力學性能等（děng）性（xìng）質（zhì），被廣泛應用於航空航天、電子（zǐ）電器、氣體分離、燃料電池、光學、生（shēng）物醫學、傳感（gǎn）器（qì）等領域

聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能的（de）有機聚合（hé）材料，具有優良的機械性能和電性能，被廣泛地應（yīng）用在微電子工業、航空（kōng）航天、電氣、通訊和汽車等行業。然而在一些（xiē）高技術領域罩（zhào）需要具有更高的模（mó）量和強度，以及涮更高溫度的新型材料，尤其是在微電（diàn）子工業中需要降低PI的熱膨脹係數和吸濕性。

覆銅板是以玻璃纖維或其（qí）他材料增強的複合（hé）材料層合板為（wéi）主體，一麵（miàn）或雙麵覆以銅箔經（jīng）過熱壓而（ér）製成的一種疊層複合（hé）材（cái）料板材（cái）。覆銅板是現（xiàn）代電子製造業最基礎的（de）材料之一，主要用於製作印製電路板,對印（yìn）製電路板起互聯導通（tōng）、絕緣和支撐的作（zuò）用,在電子行業占據重要地位

聚酰亞胺具有優良的耐熱和耐化（huà）學腐（fǔ）蝕性，有極好的機械性能和電性能，還有優良的耐輻射性能，被廣泛應用於航空、航（háng）天、電（diàn）氣、機（jī）械、化工、微電子等領域

杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於5月初宣布（bù），其杜 邦Kapton黑色聚酰亞胺薄膜，以及杜邦Pyralux黑色軟性電 路板材料（liào）進（jìn）一步（bù）擴展其全球專利資產

柔性電路（lù）的基層薄膜是對熱敏感的滌綸（lún）薄膜,其工藝製造方式為根據電路製造的方式連續（xù）滾壓

聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以（yǐ）聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基（jī）膜、銅籃為導電層，通過膠粘劑（jì）將PET膜與（yǔ）銅嬈（ráo）粘合在一（yī）起的三層法（fǎ）撓性（xìng）覆銅板，主（zhǔ）要用於製作手機天線、汽車儀（yí）表、電子標簽、家用電器、電子玩具、計（jì）算機輔助設備等用撓性印（yìn）製電路板(FPCB)

設計基於靜電的PAA樹脂溶液貼（tiē）附唇壁的擠出流涎方法，在（zài）模頭（tóu）唇口間隙下開口前方和後方設置靜電（diàn）吸附裝置，其中，靜電吸附裝（zhuāng）置為由金屬絲或金屬帶（dài）構成的平行於模頭唇口的絲狀（zhuàng）或帶狀電極，且擠出模（mó）頭（tóu）的唇模條和模頭主體之間增加絕緣隔板，模頭和唇模條（tiáo）接地

聚酰亞胺薄膜的發展趨勢是持續新品開發.提高產品質量（liàng）和擴大產量。國內（nèi）聚酰亞胺薄膜（mó）產品應用多局限於低端的絕緣材料領域,高端聚酰亞胺薄膜產品自主研發水平不高,雖然（rán）在部分領域（yù）的研究和應用已經達到世界先進水平，但與國外產品相（xiàng）比我們仍存在較大差距，技術工藝水平不如國外發達國家領先製造商,在開發（fā）新產品、新應用領域方麵有待加強

聚酰亞胺多在非質（zhì）子性極性溶劑中由二酐和二（èr）胺（àn）縮聚，並經進一步（bù）化學或熱環化（huà）而（ér）得，由於微量水的存在會使（shǐ）酸（suān）酐水解，降低反應活性，影響（xiǎng）材料性能（néng），製備Ps和PMMA微（wēi）球的懸浮和乳液聚（jù）合方法並不適用於製備聚酰亞胺微球